协鑫多晶黑硅“TS+”荣获SNEC最高级太瓦钻石奖

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协鑫多晶黑硅“TS+”第二代黑硅片的300W+单玻系列MBB多晶组件,是全球量产效率最高的多晶常规版型组件,超过应用领跑者满分指标。

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5月30日,在2018年SNEC“十大亮点”发布会上,保利协鑫“TS+”第二代黑硅片凭借出色的技术参数、客户声誉、过往业绩及未来潜力脱颖而出,荣获本届展会“十大亮点”评选最高级别奖项——太瓦级钻石奖。

保利协鑫“TS+”第二代黑硅片,开创性地采用了“正面制绒”+“背面抛光”的独特工艺,同时具备优良的表面陷光性能和更优的背面钝化效果,更加兼容高效多晶PERC技术。自问世以来,以其高效、稳定的产品表现,获得市场的一致好评。据了解,“TS+”第二代黑硅片制绒成本降低约30%,背面抛光工艺更适用于PERC技术,通过一系列工艺技术优化,“TS+”第二代黑硅片的电池效率增益将提升至0.5%,而组件功率增益也将提升至5W(60片)。

硅片端的技术升级为后序的电池端带来良好收益。5月27日,协鑫集成重磅发布了超高效300W+系列新品,4款高度集成协鑫最新前沿技术的MBB新多单晶高效组件正式亮相。其中,应用了“TS+”第二代黑硅片的300W+单玻系列MBB多晶组件,量产功率达305W,是全球量产效率最高的多晶常规版型组件,超过应用领跑者满分指标。

保利协鑫以出色的硅料品质、持续降低的铸锭单位能耗、金刚线切片技术改造助力多晶硅片继续保持性价比优势,通过技术升级和工艺改进,多晶硅片每年可以提升0.1%-0.2%的转换效率。此外,保利协鑫储备多年的铸锭单晶技术将迎来市场化,铸锭单晶硅片下个月将接受客户订单。继金刚线切黑硅片之后,铸锭单晶硅片也将成为对市场有重大影响的差异化产品,进一步缩小同直拉单晶硅片之间的效率差距,而且将在性价比方面具有较强的竞争力。

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